一种线路板蚀刻方法

摘要

本发明公开一种线路板蚀刻方法，包括以下步骤：（1）粗蚀刻：采用第一蚀刻药水对片子底铜进行蚀刻直至片子底铜的厚度不足1μm，其蚀刻速度为每分钟40～60μm；（2）微蚀刻：使用第二蚀刻药水并采用水平喷淋的方式对剩下的片子底铜进行微蚀刻形成线路，其蚀刻速度为每分钟1～2μm，且该第二蚀刻药水由以下重量配比的原料组成：氨水40%～60%；双氧水30%～50%；硝酸银1%～2%；碳酸钠0.2%～0.3%；乙二胺四乙酸二钠5%～6%；酒石酸钾钠2%～3%。蚀刻后线路的侧壁保持垂直形状，满足要求，无需设置抗蚀层，缩短了生产流程，节约了生产时间，提高了生产效率，大大节省了在制作和退蚀抗蚀层的成本费用，并降低了因制作和运转时产生的不良率。

主权项

一种线路板蚀刻方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）粗蚀刻：采用第一蚀刻药水对片子底铜进行蚀刻直至片子底铜的厚度不足1μm，第一蚀刻药水为常规的酸性或碱性溶液，其蚀刻速度为每分钟40～60μm；（2）微蚀刻：使用第二蚀刻药水并采用水平喷淋的方式对剩下的片子底铜进行微蚀刻形成线路，其蚀刻速度为每分钟1～2μm，且该第二蚀刻药水由以下重量配比的原料组成：氨水                            40%～60%；双氧水                          30%～50%；硝酸银                          1%～2%；碳酸钠                          0.2%～0.3%；乙二胺四乙酸二钠                5%～6%；酒石酸钾钠                      2%～3%。