包封晶片级芯片规模（WLCSP）基座封装

摘要

根据示例实施例，提供了一种组装以防止机械损坏的半导体器件。该半导体器件包括在上表面设置的有源电路和向有源电路提供电连接的接触区域。基座结构，有源电路在下表面安装在该基座结构上;该基座结构的面积小于有源器件的面积。由模塑料构成的包封包围有源器件的侧面和下表面并包围接触区域。包封提供保护有源器件免受机械损坏的弹性表面。实施例的特征在于接触区域上可以设置焊料块。

主权项

一种用于组装其上设置有焊料块的晶片级芯片规模处理WLCSP器件的方法，所述方法包括：根据WLCSP器件的裸片厚度和表面积设置基座安装条带，所述基座安装条带具有上表面和下表面；用模塑料制成该基座安装条带，该基座安装条带在上表面具有基座的格栅，每个格栅基座的表面积小于WLCSP器件的下表面的表面积；将WLCSP器件附着到每个格栅基座的表面上，WLCSP器件在每个格栅基座上形成悬置部分；以及包封基座安装条带上的每个WLCSP器件，并确保包封材料包围WLCSP器件并流到每个WLCSP器件的悬置部分之下。