一种封装结构的解剖、重现的系统和方法

摘要

本发明涉及一种封装结构的解剖、重现的系统和方法，系统包括紧固单元、切割单元、清洗单元、化学成分探测单元、传动单元、结构形貌探测单元和计算机；方法包括以下步骤：切割单元对电子元件封装结构从该结构的某表面进行切割；清洗单元对切面进行清洗；结构形貌探测单元对该面扫描得到切面的二维图像；化学成分探测单元扫描该切面得到切面中某些点的化学元素成分；计算机根据二维图像得到多个切面的二维几何模型；通过拉伸和堆叠形成电子元件封装结构的三维几何模型；再根据各切面中某些点的化学元素成分形成电子元件封装结构的三维模型。本发明能够实现电子封装3D结构的精确解剖和重现，有效提高了电路结构分析、故障定位和失效分析的效率。

主权项

一种封装结构的解剖、重现的系统，其特征在于包括紧固单元、切割单元、清洗单元、化学成分探测单元、传动单元、结构形貌探测单元和计算机；紧固单元用于固定电子元件封装结构；传动单元与紧固单元连接，用于根据计算机指令移动紧固单元位于切割单元、清洗单元、化学成分探测单元或结构形貌探测单元的下方；切割单元，用于对电子元件封装结构进行切割；清洗单元，用于对切割后的电子元件封装结构切面进行清洗；结构形貌探测单元，用于对切面扫描得到切面的二维图像并发送至计算机；化学成分探测单元，用于对切面扫描得到切面中某些点的化学元素成分发送至计算机；计算机，用于根据二维图像得到该切面的二维几何模型，进而通过拉伸和堆叠形成电子元件封装结构的三维几何模型；再根据各切面中某些点的化学元素成分形成电子元件封装结构的三维模型。