一种芯片热布局方法

摘要

本发明提供一种基于粒子群优化与结温结合的芯片热布局方法，包括：确定要布局的芯片数量、芯片的尺寸大小、基板的尺寸大小；将各个芯片作为粒子，基板上的所有芯片构成粒子群，将芯片的结温作为适应度函数，采用粒子群优化算法寻找最优的芯片坐标；根据确定的最优的各芯片坐标将各芯片布局到基板上。本发明利用粒子群优化算法的优势，可以指定任意芯片的结温作为适应度函数，考虑了芯片的实际尺寸防止芯片出界或重叠，使得基板上的所有芯片在合理分布的基础上，使得某一高功率芯片、不耐高温芯片，或有特殊要求的芯片的温度尽量达到最低，从而更加降低整个基板上的热点温度，以及缩小了芯片间的温差，提高了器件的性能和可靠性。

主权项

一种基于粒子群优化与结温结合的芯片热布局方法，其特征在于，包括：步骤1、确定要布局的芯片数量、芯片的尺寸大小、基板的尺寸大小；步骤2、将各个芯片作为粒子，基板上的所有芯片构成粒子群，将芯片的结温作为适应度函数，采用粒子群优化算法寻找最优的芯片坐标；步骤3、根据确定的最优的各芯片坐标将各芯片布局到基板上。