| 发明名称 | 一种金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂，该金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂包括：高分子分散剂10～30重量份，渗透剂0.1～5重量份，溶剂5～10重量份，水45～70重量份，缓蚀剂0.001～0.1重量份。实施本发明实施例，具有如下有益效果：本发明的金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂具有的优异的渗透作用，加速胶层与硅片的剥离速度，同时也可以使硅片表面吸附的由于切割过程中产生的硅粉、碳化硅微粉、树脂微粉等脏污的剥离，达到硅片预清洗功能，并且不会对操作工人皮肤造成损伤，无刺激性气味，用量也较小。 | ||
| 申请公布号 | CN106590969A | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201610998156.2 | 申请日期 | 2016.11.14 |
| 申请人 | 武汉宜田科技发展有限公司 | 发明人 | 杨文勇;洪育林;张震;安冠宇;张旭;印士权 |
| 分类号 | C11D1/83(2006.01)I;C11D3/20(2006.01)I;C11D3/28(2006.01)I;C11D3/34(2006.01)I;C11D3/37(2006.01)I;C11D3/60(2006.01)I | 主分类号 | C11D1/83(2006.01)I |
| 代理机构 | 武汉国越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42232 | 代理人 | 李伟涛 |
| 主权项 | 一种金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂，其特征在于，所述金刚线切割单/多晶硅棒用脱胶剂包括：高分子分散剂10～30重量份，渗透剂0.1～5重量份，溶剂5～10重量份，水45～70重量份，缓蚀剂0.001～0.1重量份。 | ||
| 地址 | 438400 湖北省黄冈市红安县经济开发区新型产业园 | ||