发明名称 |
一种添加Ti元素制备CuW合金的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种添加Ti元素制备CuW合金的方法,具体为:将W粉与Ti粉和诱导铜粉放入混料机中混合均匀,压制成型,得到钨压坯;然后将钨压坯放入氢气气氛烧结炉中烧结获得钨骨架;最后将纯铜块叠放于钨骨架上方,放入氢气气氛烧结炉中,溶渗烧结,获得添加Ti的CuW合金。本发明通过添加Ti元素使得Cu/W实现了良好的冶金结合,且促进了钨骨架烧结颈的形成,起到活化烧结的作用。同时Ti元素的添加可以很好强化弱击穿相‑Cu相,使得制得的Cu(Ti)W合金,具有良好的强度和导电性,提高了电触头使用寿命的目的。 |
申请公布号 |
CN106583690A |
申请公布日期 |
2017.04.26 |
申请号 |
CN201611043930.0 |
申请日期 |
2016.11.24 |
申请人 |
西安理工大学 |
发明人 |
杨晓红;康丹丹;邹军涛;肖鹏;梁淑华 |
分类号 |
B22D23/04(2006.01)I;B22F3/10(2006.01)I;H01H1/021(2006.01)I |
主分类号 |
B22D23/04(2006.01)I |
代理机构 |
西安弘理专利事务所 61214 |
代理人 |
胡燕恒 |
主权项 |
一种添加Ti元素制备CuW合金的方法,其特征在于,具体按以下步骤实施:步骤1,混粉:将W粉与Ti粉和诱导铜粉放入混料机中,加入无水乙醇湿混2~8小时;步骤2,压制:将经步骤1混合好的粉体倒入模具,压制成型,得到钨压坯;步骤3,烧结:将步骤2压制好的钨压坯放入氢气气氛烧结炉中烧结,随炉冷却至室温,获得钨骨架;步骤4,溶渗:将纯铜块叠放于步骤3得到的钨骨架上方,放入氢气气氛烧结炉中,溶渗烧结,随炉冷却至室温,获得添加Ti的CuW合金。 |
地址 |
710048 陕西省西安市金花南路5号 |