| 发明名称 | 嵌入在聚合物电介质中的薄膜电容器 | ||
| 摘要 | 本发明涉及嵌入在聚合物电介质中的薄膜电容器。一种包括电容器的基板，所述电容器包括金属电极和陶瓷或金属氧化物的介电层，所述电容器嵌入在聚合物基包封材料中并且通过直立在所述电容器上的通孔柱可连接至电路。 | ||
| 申请公布号 | CN103956265B | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201410081144.4 | 申请日期 | 2014.03.06 |
| 申请人 | 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 | 发明人 | 卓尔·赫尔维茨;黄士辅 |
| 分类号 | H01G4/33(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/33(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人 | 李翔;李弘 |
| 主权项 | 一种电容器，包括金属电极和陶瓷或金属氧化物介电层，所述电容器嵌入在聚合物基包封材料中并且通过铜接触与电路可连接，所述铜接触包括直立在所述电容器上的通孔柱，其中所述通孔柱的截面积限定所述电容器的面积。 | ||
| 地址 | 519173 广东省珠海市富山工业区虎山村口方正PCB产业园FPC厂房南面一、二楼 | ||