天线装置和方法

摘要

本发明公开了一种天线装置，包括具有多个有源电路的半导体管芯；形成在半导体管芯上方的模塑料层，其中半导体管芯和模塑料层形成扇出封装件；形成在模塑料层上方且在半导体管芯的第一侧上的第一介电层；形成在第一介电层中的第一再分配层；以及形成在半导体管芯上方并且通过第一再分配层连接至多个有源电路的天线结构。本发明还公开了一种形成天线装置的方法。

主权项

一种半导体器件，包括：半导体管芯，嵌入模塑料层中；多个后钝化互连件，形成在所述模塑料层上方；以及天线结构，通过所述多个后钝化互连件电连接至所述半导体管芯，所述天线结构由所述半导体管芯的互连件形成，其中，所述天线结构包括第一后钝化互连件和第二后钝化互连件，所述第一后钝化互连件和所述第二后钝化互连件分别电连接至所述半导体管芯的相对两端并且分别水平地朝向远离所述半导体管芯的方向延伸。