| 发明名称 | 导电性粒子、导电材料及连接结构体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导电性粒子，其在对电极间进行了电连接的情况下，可以降低连接电阻，而且不易产生导电部的腐蚀。本发明的导电性粒子具备基材粒子、含有铜的第一导电部、含有钯的第二导电部、多个芯物质，在所述基材粒子的外表面上配置有所述第一导电部，在所述第一导电部的外表面上配置有所述第二导电部，所述第二导电部在外表面上具有多个突起，所述芯物质配置于所述第二导电部的所述突起的内侧，所述第二导电部的外表面由于所述芯物质而产生了隆起，所述芯物质的材料与镍不同，所述芯物质的材料的莫氏硬度超过5。 | ||
| 申请公布号 | CN106605273A | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201580044245.7 | 申请日期 | 2015.10.22 |
| 申请人 | 积水化学工业株式会社 | 发明人 | 王晓舸 |
| 分类号 | H01B5/00(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张涛 |
| 主权项 | 一种导电性粒子，其具备：基材粒子、含有铜的第一导电部、含有钯的第二导电部、多个芯物质，在所述基材粒子的外表面上配置有所述第一导电部，在所述第一导电部的外表面上配置有所述第二导电部，所述第二导电部在外表面上具有多个突起，所述芯物质配置于所述第二导电部的所述突起的内侧，所述第二导电部的外表面由于所述芯物质而产生了隆起，所述芯物质的材料与镍不同，所述芯物质的材料的莫氏硬度超过5。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||