| 发明名称 | 用于高功率半导体激光器的热沉以及制备方法 | ||
| 摘要 | 本申请提供了一种用于高功率半导体激光器的热沉，包括：金刚石基底；制备于所述金刚石基底表面的金属层；在所述金属层表面制备有用于焊接激光器芯片的焊接层。本发明使用高热导率的金刚石材料为基底制作热沉，提高半导体激光器芯片工作时的散热效率，降低芯片的工作温度，解决了高功率激光器芯片的散热不佳的技术问题。本申请还提供了一种用于高功率半导体激光器的热沉的制备方法，达到相同效果。 | ||
| 申请公布号 | CN106602401A | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201710112965.3 | 申请日期 | 2017.02.28 |
| 申请人 | 广东工业大学 | 发明人 | 丛海兵;郝明明;牟中飞;陶丽丽;招瑜;李京波 |
| 分类号 | H01S5/024(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/024(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 罗满 |
| 主权项 | 一种用于高功率半导体激光器的热沉，其特征在于，包括：金刚石基底；制备于所述金刚石基底表面的金属层；在所述金属层表面制备有用于焊接激光器芯片的焊接层。 | ||
| 地址 | 510062 广东省广州市越秀区东风东路729号大院 | ||