电子产品测试工装及测试方法

摘要

本发明公开了电子产品测试工装及测试方法，所述电子产品测试工装包括上位机、底座，所述底座内具有封闭的检测腔，所述底座的上表面开有与所述检测腔连通的检测口，所述检测腔内设置有检测源，被测电子产品设置在所述检测口上方，且被测电子产品的检测入口对准所述检测口设置，所述上位机与被测电子产品建立通信连接。本发明的电子产品测试工装结构简单，方便操作，测试方法过程简单，测试人员能够快速掌握；能够自动检测产品的性能和装配工艺，测试快速准确，测试效率高。

主权项

一种电子产品测试工装，其特征在于，包括上位机、底座，所述底座内具有封闭的检测腔，所述底座的上表面开有与所述检测腔连通的检测口，所述检测腔内设置有检测源，被测电子产品设置在所述检测口上方，且被测电子产品的检测入口对准所述检测口设置，所述上位机与被测电子产品建立通信连接，被测电子产品包括密闭的壳体以及设置在所述壳体内的压力传感器，所述壳体上开有透气孔作为检测入口，所述检测源为气源，所述气源接受所述上位机的控制调整输出气压，所述压力传感器将检测的气压值发送至所述上位机。