发明名称 |
激光同步掩膜焊接封装柔性OLED屏的方法与装置 |
摘要 |
本发明提出一种激光同步掩膜焊接封装柔性OLED屏的方法与装置,该方法包括:将激光器发出的激光通过光路整形技术整形成与封装轨迹几何形状一致的仿形光束,再利用掩膜的方法将仿形光束的线宽控制到设定的封装轨迹所需的尺寸,然后使激光透过上层透光材料达到下层吸光材料,熔化柔性OLED上下层封装材料的接触面。工艺简单,一致性好,封装效率高。 |
申请公布号 |
CN106584868A |
申请公布日期 |
2017.04.26 |
申请号 |
CN201611145909.1 |
申请日期 |
2016.12.13 |
申请人 |
大族激光科技产业集团股份有限公司 |
发明人 |
刘维波;苏长鹏;高云峰 |
分类号 |
B29C65/16(2006.01)I;B29L31/34(2006.01)N |
主分类号 |
B29C65/16(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 |
代理人 |
陈琳 |
主权项 |
一种激光同步掩膜焊接封装柔性OLED屏的方法,其特征在于,包括:将激光器发出的激光通过光路整形技术整形成与封装轨迹几何形状一致的仿形光束,再利用掩膜的方法将仿形光束的线宽控制到设定的封装轨迹所需的尺寸,然后使激光透过上层透光材料达到下层吸光材料,熔化柔性OLED上下层封装材料的接触面。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号 |