| 发明名称 | 一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片(2)、锡球(801)、填充胶(6)、基板(3)、塑封体(4)、功能芯片(1)、元器件(5)，其特征在于，所述传感芯片(2)上贯穿有硅通孔(7)，传感芯片(2)通过锡球(801)和基板(3)连接，填充胶(6)填充锡球(801)间区域，塑封体(4)包裹传感芯片(2)、填充胶(6)和基板(3)的大部分，功能芯片(1)倒装放置于基板(3)上，通过锡球(8)与基板(3)连接。本实用新型可以提高封装件的整体集成度，优化处理结构。 | ||
| 申请公布号 | CN206134670U | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201621029543.7 | 申请日期 | 2016.08.31 |
| 申请人 | 华天科技（西安）有限公司 | 发明人 | 谢建友;王奎;陈文钊 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种采用硅通孔及裸芯塑封的超薄指纹识别系统级封装件，包括有传感芯片(2)、锡球(801)、填充胶(6)、基板(3)、塑封体(4)、功能芯片(1)、元器件(5)，其特征在于，所述传感芯片(2)上贯穿有硅通孔(7)，传感芯片(2)通过锡球(801)和基板(3)连接，填充胶(6)填充锡球(801)间区域，塑封体(4)包裹传感芯片(2)、填充胶(6)和基板(3)的大部分，功能芯片(1)倒装放置于基板(3)上，通过锡球(8)与基板(3)连接，锡球(8)间有填充胶(6)；功能芯片(1)和传感芯片(2)并排在同一基板(3)上，元器件(5)与基板(3)连接，并由塑封体(4)包裹。 | ||
| 地址 | 710018 陕西省西安市西安经济技术开发区凤城五路105号 | ||