包含弹簧和悬挂在其上的元件的装置及制造该装置的方法

摘要

本发明涉及一种MEMS结构，其具有由不同的层构成的叠层以及由所述叠层形成的、其厚度变化的弹簧‑质量系统，并且其中从所述叠层和所述基底的背侧开始，在横向不同的位置处移除基底、同时留下第一半导体层，或者移除基底、第一蚀刻停止层和第一半导体层，并且本发明涉及用于制造这样的结构的方法。

主权项

一种微电子机械系统结构，包括：叠层(12)，所述叠层包括基底(14)、第一蚀刻停止层(22)、第一半导体层(24)、第二蚀刻停止层(26)、第二半导体层(28)，它们以所提及的次序一个设置在另一个上地被布置；在所述叠层(12)中形成的弹簧‑质量系统，包括至少一个弹簧(53a‑d；56a‑d)和通过所述弹簧(53a‑d；56a‑d)悬挂的元件(49)；并且其中所述弹簧‑质量系统通过从基底(14)的背对第一蚀刻停止层(22)的背侧开始，在横向不同的位置处移除基底(14)、同时留下第一半导体层(24)，并且移除基底(14)、第一蚀刻停止层(22)和第一半导体层(24)来改变厚度；其中至少一个弹簧(53a‑d；56a‑d)改变其厚度从而在所述弹簧(53a‑d；56a‑d)的第一部分中形成加强弹簧(53a‑d)，并且在所述弹簧(53a‑d；56a‑d)的第二部分中形成弹簧(53a‑d；56a‑d)的机械主动区域(56a‑d)，所述第一部分比所述第二部分厚、从而使得机械主动区域(56a‑d)与加强弹簧(53a‑d)相比包含较小的刚性。