| 发明名称 | 一种软板在外层的覆盖膜压合方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种软板在外层的覆盖膜压合方法，按常规流程在软板上贴覆盖膜前，先预贴纯胶填充挠性线路，在纯胶和覆盖膜贴合完成后，在软板上依次叠放离型膜和硅胶垫，然后采用层压设备进行压合定型。本发明软板在外层的覆盖膜压合方法采用预贴纯胶再压合覆盖膜，软板线路有足够的胶填充，大大降低压合难度，同时，压合时只需辅助硅胶垫压合即可，有效精简了PE膜、铝片保护等步骤，极大地提高了压合生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN106572611A | 申请公布日期 | 2017.04.19 |
| 申请号 | CN201610915778.4 | 申请日期 | 2016.10.21 |
| 申请人 | 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 | 发明人 | 唐宏华;李敬虹;陈春;卫雄;石学兵 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人 | 潘丽君 |
| 主权项 | 一种软板在外层的覆盖膜压合方法，其特征在于：按常规流程在软板上贴覆盖膜前，先预贴纯胶填充挠性线路，在纯胶和覆盖膜贴合完成后，在软板上依次叠放离型膜和硅胶垫，然后采用层压设备进行压合定型。 | ||
| 地址 | 516008 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路 | ||