| 发明名称 | 多层结构和使用多层结构密封或成形的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种多层结构，其包含有包含以下材料的掺合物的感应活化层：(a)第一热塑性聚合物；(b)多个第一粒子，各所述第一粒子包含(i)包含一或多种磁性材料的核和(ii)包含二氧化硅的壳；和(c)任选地多个第二粒子，各所述第二粒子包含导热粒子；以及密封剂，其中所述密封剂展现熔点等于或低于所述多层结构中的任何其它层；其中所述感应活化层与密封剂直接或间接热接触。 | ||
| 申请公布号 | CN105189105B | 申请公布日期 | 2017.04.19 |
| 申请号 | CN201380063825.1 | 申请日期 | 2013.11.19 |
| 申请人 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 发明人 | R·J·库普曼斯;L·G·萨拉梅亚布斯蒂略;K·祖尔谢尔;T·T·奥尔戈尔 |
| 分类号 | B32B7/00(2006.01)I;B32B7/02(2006.01)I;B32B7/10(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B9/00(2006.01)I;B32B23/08(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B27/08(2006.01)I;B32B27/32(2006.01)I;B32B1/00(2006.01)I;C08F292/00(2006.01)I;C08L51/10(2006.01)I | 主分类号 | B32B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人 | 吴培善 |
| 主权项 | 一种多层结构，其包含：包含以下材料的掺合物的感应活化层：(a)第一热塑性聚合物；(b)多个第一粒子，各所述第一粒子包含(i)包含一或多种磁性材料的核和(ii)包含二氧化硅的壳；和(c)任选地多个第二粒子，各所述第二粒子包含导热粒子；以及密封剂，其中所述密封剂展现熔点等于或低于所述多层结构中的任何其它层；以及包含热塑性聚合物泡沫的不良导热层其中所述感应活化层与密封剂直接或间接热接触。 | ||
| 地址 | 美国密歇根州 | ||