一种用于热转印可低温交联的高分子复合材料及其制备方法

摘要

本发明涉及化工涂料领域，提供一种用于热转印可低温交联的高分子复合材料，其组分及质量百分含量为：聚酯树酯55～58％、固化剂4.5～5.2％、颜料和填料30～36％、助剂2.7～7％，固化促进剂0.15～0.4％，纳米材料1～1.5％。其制备方法为(1)将纳米材料与硫酸钡进行预分散，再将与分散的物料投至无水乙醇中，利用聚能超声波乳化器进行分散；(2)将上述物料及其他组分按配方投入混料釜进行混合，将混合好的物料通过挤出机进行熔融挤出混合，冷却后，将物料进行破碎，最后用旋转筛分级过筛得到产品。本发明在固化促进剂的作用下，交联成膜，耐冲击强度、柔韧性、附着力、耐盐雾性、耐沸水、耐湿热等性能优异。

主权项

一种用于热转印可低温交联的高分子复合材料，其特征在于：其组分及质量百分含量为：端羧基聚酯树酯55～58％、含环氧基团的固化剂4.5～5.2％、颜料和填料30～36％、助剂2.7～7％，固化促进剂0.15～0.4％，纳米材料1～1.5％；所述的端羧基聚酯树脂为多元醇和多元羧酸聚合而成，其酸值为30～38mgKOH/g，Tg为60～67℃，软化点为100～125℃；所述的含环氧基团的固化剂为异氰尿酸三缩水甘油酯，该固化剂的环氧当量为105～110g/mol，熔程95～125℃，挥发份≤0.5％；所述的固化促进剂为十四烷基三甲基溴化铵或苄基三苯基溴化磷，其D50为≤40μm。