高密度多芯片LED器件

摘要

介绍了高密度多芯片LED器件(600，700，800，900，1100，1200)。本发明的实施例提供了相对高效和紧凑尺寸光输出的高密度多芯片LED器件(600，700，800，900，1100，1200)。LED器件(600，700，800，900，1100，1200)包括多个互连的LED芯片(610，612，702，712，802，812，910，911，912，913，1120，1121，1221，1240)和光学元件例如透镜（1150）。LED芯片(602，612，702，712，802，812，910，911，912，913，1120，1121，1221，1240)可以被布置为两组，其中每组中的LED芯片并联连接，而各组串联连接。在一些实施例中，LED器件(600，700，800，900，1100，1200)包括可由陶瓷材料制成的基座(500，1000)。线接合(614,616,618,620,716,718,720,814,816,820,914,916,917,918,920,921,1122,1123,1125,1126,1221,1240,1242,1244)可以连接至LED芯片(610，612，702，712，802，812，910，911，912，913，1120，1121，1221，1240)，以使所有线接合都设置在LED芯片组的外部以最小化光吸收。

主权项

一种LED器件，包括：基座，包括衬底以及第一半圆形金属区域和第二半圆形金属区域；第一组LED芯片和第二组LED芯片，被固定到所述基座，使得所述第一组LED芯片内的所有LED芯片连接到所述第一半圆形金属区域并且所述第二组LED芯片内的所有LED芯片连接到所述第二半圆形金属区域，以及所述LED芯片中的每一个LED芯片的端子连接到紧固了该LED芯片的相同的半圆形金属区域；多个线接合，每个线接合连接在LED芯片与所述基座之间，所述多个线接合被设置为使得所有线接合被配置在所述第一组LED芯片和所述第二组LED芯片的外部，并且所述第一组LED芯片中的LED芯片被布置为靠近在一起并且所述第二组LED芯片中的LED芯片被布置为靠近在一起；以及光学元件，被设置为影响来自LED芯片的光。