封装胶体包裹的封装基材

摘要

本发明公开了一种封装胶体包裹的封装基材，包括重新分配电路、多个顶部开口、封装胶体和多个底部开口，重新分配电路埋设于介电层中，具有多个顶部金属垫和多个底部金属垫；重新分配电路的电路向下扇出，使得底部金属垫的密度低于顶部金属垫的密度；多个顶部开口设置于介电层的顶面，每个顶部开口裸露一个对应的顶部金属垫的顶表面；封装胶体包裹介电层的四个侧面和底面；多个底部开口设置于封装胶体的底面，每个底部开口裸露一个对应的底部金属垫的底面。封装胶体包裹薄膜封装基材的侧面和底面，使薄膜封装基材不发生皱褶。

主权项

一种封装胶体包裹的封装基材，其特征是，包括重新分配电路、多个顶部开口、封装胶体和多个底部开口，其中：重新分配电路埋设于介电层中，具有多个顶部金属垫和多个底部金属垫；重新分配电路的电路向下扇出，使得底部金属垫的密度低于顶部金属垫的密度；多个顶部开口设置于介电层的顶面，每个顶部开口裸露一个对应的顶部金属垫的顶表面；封装胶体包裹介电层的四个侧面和底面；多个底部开口设置于封装胶体的底面，每个底部开口裸露一个对应的底部金属垫的底面。