| 发明名称 | 一种晶片粘片处理方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种晶片粘片处理方法和装置，其中所述方法，包括：在抛出并显示用于指示当前晶片粘片的报警指示后，接收对粘片处理程序的调用指令；依据所述调用指令调用粘片处理程序，通过粘片处理程序将所述将粘片晶片从卡盘上脱离；判断所述脱离是否成功；若成功，则自动调用晶片传输程序将所述当前晶片从工艺腔室中传出。通过本发明无需花费时间等待专业人员的到来，半导体设备不会出现因等待而造成的资源浪费。 | ||
| 申请公布号 | CN106571316A | 申请公布日期 | 2017.04.19 |
| 申请号 | CN201510650673.6 | 申请日期 | 2015.10.09 |
| 申请人 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 发明人 | 张继宏 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人 | 苏培华 |
| 主权项 | 一种晶片粘片处理方法，其特征在于，包括：在抛出并显示用于指示当前晶片粘片的报警指示后，接收对粘片处理程序的调用指令；依据所述调用指令调用粘片处理程序，通过粘片处理程序将所述将粘片晶片从卡盘上脱离；判断所述脱离是否成功；若成功，则自动调用晶片传输程序将所述当前晶片从工艺腔室中传出。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号 | ||