发明名称 一种半导体器件及其制备方法、电子装置
摘要 本发明涉及一种半导体器件及其制备方法、电子装置。所述方法包括步骤S1:提供半导体衬底,在所述半导体衬底中形成有具有斜面的凹槽;步骤S2:在所述斜面上形成相互间隔的柱形图案;步骤S3:对所述柱形图案进行加热回流,以在所述斜面上形成三角形结构的图案;步骤S4:以所述三角形结构的图案为掩膜蚀刻所述斜面,以在所述斜面上形成反射式平面光栅。本发明通过在斜面上制作闪耀光栅(反射式光栅),进行光的耦合作用,不但能够进行耦合,理论耦合效率可以达到90%以上,同时还能起到波长选择的作用。
申请公布号 CN106571288A 申请公布日期 2017.04.19
申请号 CN201510670146.1 申请日期 2015.10.13
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 发明人 陈福成
分类号 H01L21/02(2006.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 北京市磐华律师事务所 11336 代理人 高伟;冯永贞
主权项 一种半导体器件的制备方法,包括:步骤S1:提供半导体衬底,在所述半导体衬底中形成有具有斜面的凹槽;步骤S2:在所述斜面上形成相互间隔的柱形图案;步骤S3:对所述柱形图案进行加热回流,以在所述斜面上形成三角形结构的图案;步骤S4:以所述三角形结构的图案为掩膜蚀刻所述斜面,以在所述斜面上形成反射式平面光栅。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号