发明名称 |
一种半导体器件及其制备方法、电子装置 |
摘要 |
本发明涉及一种半导体器件及其制备方法、电子装置。所述方法包括步骤S1:提供半导体衬底,在所述半导体衬底中形成有具有斜面的凹槽;步骤S2:在所述斜面上形成相互间隔的柱形图案;步骤S3:对所述柱形图案进行加热回流,以在所述斜面上形成三角形结构的图案;步骤S4:以所述三角形结构的图案为掩膜蚀刻所述斜面,以在所述斜面上形成反射式平面光栅。本发明通过在斜面上制作闪耀光栅(反射式光栅),进行光的耦合作用,不但能够进行耦合,理论耦合效率可以达到90%以上,同时还能起到波长选择的作用。 |
申请公布号 |
CN106571288A |
申请公布日期 |
2017.04.19 |
申请号 |
CN201510670146.1 |
申请日期 |
2015.10.13 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
发明人 |
陈福成 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京市磐华律师事务所 11336 |
代理人 |
高伟;冯永贞 |
主权项 |
一种半导体器件的制备方法,包括:步骤S1:提供半导体衬底,在所述半导体衬底中形成有具有斜面的凹槽;步骤S2:在所述斜面上形成相互间隔的柱形图案;步骤S3:对所述柱形图案进行加热回流,以在所述斜面上形成三角形结构的图案;步骤S4:以所述三角形结构的图案为掩膜蚀刻所述斜面,以在所述斜面上形成反射式平面光栅。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |