表面沉铜设备

摘要

本实用新型涉及印刷电路板表面沉铜技术领域，提供一种表面沉铜设备，用于超薄柔性印刷电路板表面沉铜，包括水箱装置、多个用于将待沉铜对象竖直悬挂于水箱装置内的挂架机构以及传输机构，挂架机构与传输机构配合传动，待沉铜对象悬挂于挂架机构下方，传输机构设于水箱装置上。将待沉铜对象呈竖直状态悬挂于挂架机构下方，并利用挂机机构与传输机构配合传动，从而实现待沉铜对象处于竖直状态于水箱装置内传输并发生沉铜反应，整个传输过程中，待沉铜对象不与水箱装置内壁接触，因而，待沉铜对象的表面完整、无损害，成品良率高，尤其是药液可直接喷射于待沉铜对象表面，沉铜反应更加充分，降低废品率。

主权项

表面沉铜设备，用于超薄柔性印刷电路板表面沉铜，其特征在于，包括供药液与待沉铜对象发生沉铜反应的水箱装置、多个用于将待沉铜对象竖直悬挂于所述水箱装置内的挂架机构以及用于将竖直悬挂状态的待沉铜对象于所述水箱装置内传输的传输机构，所述挂架机构与所述传输机构配合传动，待沉铜对象悬挂于所述挂架机构下方，所述传输机构设于所述水箱装置上。