一种微电子器件封装焊接机

摘要

本实用新型公开了一种微电子器件封装焊接机，包括激光焊接模块、真空仓和复数个料盒，真空仓包括加工仓、过渡仓和密封门，密封门安装在加工仓与过渡仓之间的隔板处，料盒包括复数个上下布置的料片插槽；过渡仓包括料盒支架、料盒支架进出门和沿X轴方向布置的进料气缸；料盒支架包括上支架和下支架，进料气缸朝向上支架；加工仓包括玻璃窗、Z轴方向料盒进给机构、工作台、X轴方向料片取放装置和沿X轴方向布置的出料气缸，出料气缸朝向所述的下支架；玻璃窗布置在加工仓的顶板上，激光焊接模块布置在玻璃窗的上方，工作台布置在玻璃窗的下方。本实用新型的封装焊接机自动化程度高，用于大批量微电子器件封闭焊接生产率高。

主权项

一种微电子器件封装焊接机，包括激光焊接模块、真空仓和真空源，真空仓包括加工仓、过渡仓和密封门，密封门安装在加工仓与过渡仓之间的隔板处，其特征在于，包括复数个料盒，料盒包括复数个上下布置的料片插槽；过渡仓包括料盒支架、料盒支架进出门和沿X轴方向布置的进料气缸；料盒支架包括上支架和下支架，进料气缸朝向上支架；加工仓包括玻璃窗、Z轴方向料盒进给机构、工作台、X轴方向料片取放装置和沿X轴方向布置的出料气缸，Z轴方向料盒进给机构靠近隔板布置，出料气缸朝向所述的下支架；玻璃窗布置在加工仓的顶板上，激光焊接模块布置在玻璃窗的上方，工作台布置在玻璃窗的下方。