封装膜

摘要

本申请的实施方案涉及封装膜、制造封装膜的方法、光电器件以及制造光电器件的方法，并且可提供与前基板和背板的优良粘合力，特别是具有改善的长期粘合性质和耐热性。另外，本申请可提供这样的封装物，其对部件例如密封在光电器件中的光电元件或线电极和工作环境没有负面效果，并且在器件制造中可保持优良的可加工性和经济可行性。

主权项

一种封装膜，所述封装膜在90°的剥离角度和50mm/分钟的剥离速度下所测量的对于玻璃基板的剥离强度为160N/15mm或更大，其中通过使用衰减全反射(ATR)方法的FT‑IR测量的硅烷醇基和胺基在3,100cm^‑1至3,600cm^‑1波数范围中的峰面积(S_a)与亚甲基在705cm^‑1至735cm^‑1的波数范围中的峰面积(S_m)的比(S_a/S_m)为0.6或更大，其中所述封装膜包含共聚物，所述共聚物包含：含有源自基于烯烃的单体的聚合单元的主链；和与所述主链结合并由下式1表示的支链：[式1]‑SiR¹₁R²_(2‑1)R³在化学式1中，R¹和R²各自独立地表示与硅原子键合的卤素、胺基、‑R⁴R⁵或‑R⁵；R⁴表示氧或硫原子；R⁵表示氢、烷基、芳基、芳烷基或酰基；l是1或2的整数；R³表示与硅原子键合的‑OSiR⁶_mR⁷_(2‑m)R⁸；R⁶和R⁷各自独立地表示与硅原子键合的卤素、胺基、‑R⁹R¹⁰或‑R¹⁰；R⁹表示氧或硫原子；R¹⁰表示氢、烷基、芳基、芳烷基或酰基；R⁸表示与硅原子键合的‑(CH₂)_nNR¹¹R¹²；R¹¹和R¹²各自独立地表示与氮原子键合的氢或R¹³NH₂；R¹³表示亚烷基；m是1或2的整数；并且n是大于或等于0的整数。