发明名称 |
铜箔、覆铜层压板以及基板 |
摘要 |
本发明公开了一种铜箔,其在表面形成有多个突起,集肤深度d(m)=√(1/(σ·μ·π·f))(其中,σ:导电率(S/m),μ:磁导率(H/m),f:电信号中所包括的频率(Hz))时,f≥5GHz,将上述突起的高度设为h(μm),将该突起的h/2高度位置处的宽度设为w(μm)时,h/d≥1的上述突起于每5μm长度的平均个数为1个以上,并且h/d≥1的上述突起中80%以上的上述突起符合w≥0.1μm且w/d<‑0.1h/d+1.4。 |
申请公布号 |
CN106574389A |
申请公布日期 |
2017.04.19 |
申请号 |
CN201580032041.1 |
申请日期 |
2015.09.04 |
申请人 |
古河电气工业株式会社 |
发明人 |
井上大辅;奥野裕子;宇野岳夫;鸟光悟 |
分类号 |
C25D7/06(2006.01)I;B32B7/02(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I |
主分类号 |
C25D7/06(2006.01)I |
代理机构 |
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 |
代理人 |
宋融冰 |
主权项 |
一种铜箔,所述铜箔是高频电信号传输用铜箔,其特征在于:表面具有多个突起,集肤深度d(m)=√(1/(σ·μ·π·f)),其中,σ:导电率(S/m),μ:磁导率(H/m),f:上述高频电信号中所包括的频率(Hz)时,f≥5GHz,将上述突起的高度设为h(μm),将所述突起的h/2高度位置处的宽度设为w(μm)时,h/d≥1的上述突起于每5μm长度的平均个数为1个以上,并且,h/d≥1的上述突起中80%以上的上述突起符合w≥0.1μm且w/d<‑0.1h/d+1.4。 |
地址 |
日本东京都 |