具有多孔结构电阻层的印刷线路板及其制造方法

摘要

本发明涉及一种具有多孔结构电阻层的印刷线路板及其制造方法。它解决了现有印制线路板方块电阻太小的技术问题。本制造方法包括下述步骤：1、在印制线路板上的导体层上贴覆第一光阻层，进行第一次曝光、第一次显影、第一次蚀刻、第一次退光阻；2、对印制线路板表面进行粗化和催化剂吸附；3、贴覆第二光阻层，进行第二次曝光、第二次显影，对不需要沉积电阻的区域形成一光阻保护层以防止电阻层沉积；4、采用化学镀的方法进行电阻层沉积；5、退去保护层。优点在于：采用本方法制造的成品线路板的电阻为多孔结构，有方阻大，热稳定性好，且制作方法简单，线路板的生产效率高，电阻层电阻的阻值调整可以通过厚度调整和孔隙率调整。

主权项

一种具有多孔结构电阻层的印刷线路板制造方法，其特征在于，本制造方法包括下述步骤：(1)、根据所需要的图形，在印制线路板上的导体层上贴覆第一光阻层，进行第一次曝光、第一次显影、第一次蚀刻、第一次退光阻；(2)、对印制线路板表面进行粗化和催化剂吸附:采用化学方法和/或物理方法增加印制线路板板面的粗糙度，将催化剂附着于印制线路板板面上；(3)、贴覆第二光阻层，进行第二次曝光、第二次显影，需要沉积电阻的区域显露出来，对不需要沉积电阻的区域形成一光阻保护层以防止电阻层沉积；(4)、采用化学镀的方法进行电阻层沉积；(5)、退去保护层：在电阻层制作完成后用物理方法和/或化学方法退去保护层，从而制得成品线路板。