发明名称 |
基于聚合物衬底的单片集成温湿压柔性传感器及制备方法 |
摘要 |
本发明提供了一种基于聚合物衬底的单片集成温湿压柔性传感器及制备方法,包括:柔性基底,所述柔性基底上设有压力传感器、温度传感器以及湿度传感器,其中:所述压力传感器是导电填料填充PDMS复合材料作为压敏介质的压力传感器,所述温度传感器是由对温度敏感的金属电阻形成的温度传感器,所述湿度传感器为聚酰亚胺湿度传感器。本发明导电填料填充PDMS复合材料具有良好的导电性能和机械性能,并具有压阻特性;金属电阻温度传感器测量精度高、重复性好、可靠性高;聚酰亚胺湿度传感器其耐热、力学、介电性能好,因而本发明能够实现低成本、制备工艺简单、重量轻、可阵列化和可以使用在弯曲表面等要求,实现产业化应用。 |
申请公布号 |
CN106568539A |
申请公布日期 |
2017.04.19 |
申请号 |
CN201610916100.8 |
申请日期 |
2016.10.20 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
李红芳;丁桂甫;杨卓青;赵梦圆 |
分类号 |
G01L1/18(2006.01)I |
主分类号 |
G01L1/18(2006.01)I |
代理机构 |
上海汉声知识产权代理有限公司 31236 |
代理人 |
徐红银;郭国中 |
主权项 |
一种基于聚合物衬底的单片集成温湿压柔性传感器,所述传感器包括:柔性基底,其特征在于,所述柔性基底上设有压力传感器、温度传感器以及湿度传感器,其中:所述压力传感器是由导电填料填充聚二甲基硅氧烷PDMS复合材料作为压敏介质的压力传感器,所述温度传感器是由对温度敏感的金属电阻形成的温度传感器,所述湿度传感器为聚酰亚胺湿度传感器。 |
地址 |
200240 上海市闵行区东川路800号 |