表面平整的发泡结构

摘要

本发明提供一种表面结构平整的发泡结构，于已发泡完成的发泡体层之上，以分子交联的方式包覆一第一结合层于发泡体层之上，并藉由该第一结合层的分子交联能力分别键结聚氨酯薄膜层与该发泡体层，透过该聚氨酯薄膜层填补发泡体层因发泡不均匀而于表面产生的孔洞，使该发泡体层的表面呈平整状。藉由此一结构，改善目前各种发泡体层因表面结构不平整而导致物理性质不足的状况，提供发泡体层更佳的应用性及效能。

主权项

一种表面平整的发泡结构，其特征在于，其包括：一发泡体层，该发泡体层的表面包含有至少一孔洞；一第一结合层，包覆于该发泡体层，其以分子交联的方式与该发泡体进行结合；及一聚氨酯薄膜层，包覆于该第一结合层上，其以分子交联的方式与该第一结合层进行结合，透过该聚氨酯薄膜层填补该孔洞使该发泡体层的表面呈平整状。