发明名称 |
一种三步法四界面体系的异质材料接头结构及其连接方法 |
摘要 |
本发明公开一种三步法四界面体系的异质材料接头结构及其连接方法,包括以下步骤:1)对母材A和母材B的连接表面进行预处理;2)对母材A的连接表面进行冷喷涂,形成涂层C;对母材B的连接表面进行冷喷涂,形成涂层D;3)采用对接或搭接方式将涂层C和涂层D进行焊接,形成焊缝E;焊接过程中控制焊接参数,使母材A、B与冷喷涂涂层C、D的界面不发生熔化或局部熔化。本发明通过使用涂层技术将两种难以连接的异质材料连接的转变成容易连接材料间的连接。通过合理的控制界面的热输入,解决了异种材料巨大的热物性能差异在常规连接方法上的各种局限,提高了接头连接性能。该方法为异种材料的连接提供了新的方法。 |
申请公布号 |
CN106563887A |
申请公布日期 |
2017.04.19 |
申请号 |
CN201610938227.X |
申请日期 |
2016.10.25 |
申请人 |
西安交通大学 |
发明人 |
李成新;刘森辉;付斯林;谭香;张山林;雒晓涛;杨冠军;李长久 |
分类号 |
B23K31/02(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I;B23K103/18(2006.01)N |
主分类号 |
B23K31/02(2006.01)I |
代理机构 |
西安通大专利代理有限责任公司 61200 |
代理人 |
陆万寿 |
主权项 |
一种三步法四界面体系的异质材料连接方法,其特征在于,包括以下步骤:1)对母材A和母材B的连接表面进行预处理;2)对母材A的连接表面进行冷喷涂,形成涂层C;对母材B的连接表面进行冷喷涂,形成涂层D;3)采用对接或搭接方式将涂层C和涂层D进行焊接,形成焊缝E;焊接过程中控制焊接参数,使母材A、B与冷喷涂涂层C、D的界面不发生熔化或局部熔化。 |
地址 |
710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号 |