| 发明名称 | 一种半导体封装模具的注射筒结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体封装模具的注射筒结构，属于半导体封装技术领域。它包括料筒（3）和注射头，所述料筒（3）具有进料端（3.1）和出料端（3.2），所述料筒（3）内壁的进料端（3.2）处沿其长度方向开设有至少一条排气槽（3.3）。本实用新型一种半导体封装模具的注射筒结构，它通过增加排气槽来使料筒中的气体提前排出，以达到降低塑封料中存在气孔、气泡的概率，提高产品的封装良率的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN206116352U | 申请公布日期 | 2017.04.19 |
| 申请号 | CN201620948658.X | 申请日期 | 2016.08.26 |
| 申请人 | 长电科技（宿迁）有限公司 | 发明人 | 程刚;吴明虎;茆万里 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;B29C45/27(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 周彩钧 |
| 主权项 | 一种半导体封装模具的注射筒结构，其特征在于：它包括料筒（3）和注射头，所述料筒（3）具有进料端（3.1）和出料端（3.2），所述料筒（3）内壁的进料端（3.2）处沿其长度方向开设有至少一条排气槽（3.3）。 | ||
| 地址 | 223900 江苏省宿迁市经济开发区苏宿工业园区普陀山大道5号 | ||