发明名称 一种散热性好的通讯设备
摘要 本实用新型公开了一种散热性好的通讯设备,包括外壳和电路板,外壳的上部内壁安装有电池、扬声器和摄像头,电池和扬声器位于摄像头的两侧,摄像头位于外壳上部,外壳下方还设有显示屏,外壳内部固定安装有电路板,电路板包括电子部件、第一PCB基板和第二PCB基板,电子部件与第一PCB基板连接,第一PCB基板的上方设有绝缘层,绝缘层的上方铺设有疏水疏油层,第二PCB基板位于第一PCB基板的下方,第一PCB基板和第二PCB基板之间设有散热层,散热层设有连接第一PCB基板和第二PCB基板的导热胶孔,第二PCB基板下方设有导热膜。本实用新型结构简单合理,不仅具有很好的散热性能,还有效避免了因环境温度变化而导致的烧机隐患。
申请公布号 CN206118246U 申请公布日期 2017.04.19
申请号 CN201620779150.1 申请日期 2016.07.25
申请人 西北民族大学 发明人 李鹏
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 代理人 李静
主权项 一种散热性好的通讯设备,包括外壳、摄像头、扬声器、电池、显示屏和电路板,其特征在于,所述外壳的上部内壁安装有电池、扬声器和摄像头,其中电池和扬声器位于摄像头的两侧,摄像头位于外壳上部的中央处;所述外壳的下方还设有显示屏;所述外壳的内部固定安装有电路板,电路板包括电子部件、第一PCB基板和第二PCB基板;所述电子部件与第一PCB基板连接,第一PCB基板的上方设有绝缘层,绝缘层的上方铺设有疏水疏油层;所述第二PCB基板位于第一PCB基板的下方,第一PCB基板和第二PCB基板之间设有散热层,散热层设有连接第一PCB基板和第二PCB基板的导热胶孔,第二PCB基板的下方还设有导热膜。
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