用覆厚导电层基板材料制作厚导电层电路结构电路板的方法

摘要

本发明涉及一种用覆厚导电层基板材料制作厚导电层电路结构电路板的方法，该方法是先行制作监测盘，然后用激光或机械手段去除导电层，借助监测盘控制去除深度留下一薄层不去除，最后，再用蚀刻的方法去除留下的导电层。本发明的方法，采用激光方法制作导电结构主要部分，采用蚀刻技术，加工导电层与绝缘载体交界处导电结构，解决了厚铜箔板加工时，蚀刻技术侧蚀和激光技术损伤载体绝缘材料的加工难题，适合制作轮廓和侧壁几何尺寸精确，侧壁陡直平滑的厚导电层导电结构电路板。

主权项

一种用覆厚导电层基板材料制作厚导电层电路结构电路板的方法，其特征在于：先用激光去除电路板基材非导电图案部分上部的导电层，控制去除程度，到剩余的与绝缘材料接触的底层导电层厚度既能被通用的蚀刻技术快速去除且又能厚到由于激光能量偏差和导电层厚度偏差恰不被激光穿透，而导致损伤导电层绝缘载体程度为止，其步骤为：⑴制作监测盘，即从该监测盘图案区域上去除厚度为0.1‑10μm导电层；⑵同时去除绝缘图案区域的导电层和监测盘区域的导电层，直至监测盘图案区域露出电路板基材时为止；⑶对在制电路板进行蚀刻加工，去除绝缘图案区域上留下的导电层，从而得到符合设计要求导电图形结构。