| 发明名称 | 刚挠结合板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种刚挠结合板(1)，其包括依次层叠挠性芯板(10)的一部分、贴合层(30)和刚性芯板(20)而成的刚性区(A1)、以及由该挠性芯板(10)的剩余部分组成的挠性区(A2)，挠性芯板(10)和/或刚性芯板(20)在表面(104；204)上设有线路层(106；206)，该刚挠结合板(1)设有金属化孔(50)以用于导通不同的线路层(106；206)，其中，至少一个线路层(106；206)和/或金属化孔(50)包括离子注入层(108；208)，该离子注入层的外表面与挠性芯板的挠性基材(102)的表面、或者刚性芯板的刚性基材(202)的表面、或者金属化前的孔的壁面(504)相齐平。 | ||
| 申请公布号 | CN206118161U | 申请公布日期 | 2017.04.19 |
| 申请号 | CN201621011398.X | 申请日期 | 2016.08.31 |
| 申请人 | 武汉光谷创元电子有限公司 | 发明人 | 张志强;王志建;吴香兰;杨志刚 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 刘林华;肖日松 |
| 主权项 | 一种刚挠结合板，包括依次层叠挠性芯板的一部分、贴合层和刚性芯板而成的刚性区、以及由所述挠性芯板的剩余部分组成的挠性区，所述挠性芯板和/或所述刚性芯板在表面上设有线路层，所述刚挠结合板设有金属化孔以用于导通不同的线路层，其中，至少一个线路层和/或金属化孔包括离子注入层，该离子注入层的外表面与所述挠性芯板的挠性基材的表面、或者所述刚性芯板的刚性基材的表面、或者金属化之前的孔的壁面相齐平。 | ||
| 地址 | 430070 湖北省武汉市东湖开发区关东园路18号高科大厦10楼 | ||