发明名称 一种用浸渍法在铜粉表面负载固体碳源制备石墨烯/铜复合材料的方法
摘要 本发明公开了一种用浸渍法在铜粉表面负载固体碳源制备石墨烯/铜复合材料的方法。首先将球形铜粉球磨成片状铜粉以增大铜片与固体碳源的接触面积。然后将片状铜粉浸入到固体碳源PMMA的浸渍液中,在片状铜粉表面均匀、完整的负载一层较薄的固体碳源PMMA层。对PMMA/Cu复合材料粉末进行热处理还原,在铜片表面原位生长石墨烯;实现在铜上的均匀分散。采用该方法制备的石墨烯增强铜基复合材料,其拉伸性能优于其他方式添加还原氧化石墨烯或者石墨烯片的方法。同时该方法简单易行,也可以推广应用于其他金属粉末上,制备不同基体的复合材料。
申请公布号 CN105081312B 申请公布日期 2017.04.19
申请号 CN201510506051.6 申请日期 2015.08.17
申请人 天津大学 发明人 赵乃勤;陈亚坤;何春年;师春生;刘恩佐
分类号 B22F1/02(2006.01)I;C01B32/184(2017.01)I 主分类号 B22F1/02(2006.01)I
代理机构 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人 王丽
主权项 一种用浸渍法在铜粉表面负载固体碳源制备石墨烯/铜复合材料的方法,其特征包括以下过程:(1)片状铜粉颗粒的制备将雾化铜粉和钢球按照质量比为1:15放入球磨罐中,填满酒精后进行湿磨4h,然后真空干燥,得到片状铜粉;(2)片状铜粉负载固体碳源PMMA将PMMA溶于二甲基甲酰胺或丙酮溶液中,完全溶解后将步骤(1)中的片状铜粉浸渍到溶液中,搅拌6h,水热蒸干或者抽滤干燥,得到PMMA均匀负载的PMMA/Cu复合粉末;(3)热还原PMMA制备石墨烯/铜复合材料将步骤(2)得到的负载PMMA的铜粉在管式炉中进行还原处理,还原温度设定在1000℃,还原气氛为氢气。
地址 300072 天津市南开区卫津路92号天津大学