光集成设备

摘要

提供一种能够不对基板上搭载的部件进行加热、高精度且高集成度地安装的光集成设备。光集成设备的特征在于，具有：基板；与第一元件光学地结合的光学元件；以及层叠于光学元件或第二元件的电子元件，光学元件采用表面活性化接合技术通过在基板上形成的由金属材料构成的第一接合部与基板接合，电子元件采用表面活性化接合技术通过在光学元件或第二元件上形成的由金属材料构成的第二接合部与光学元件或第二元件接合。

主权项

一种光集成设备，其特征在于，具有：基板；配置于所述基板上的垫片；与直接层叠于所述垫片的上表面的第一元件光学地结合的光学元件；以及层叠于所述光学元件且热膨胀系数与所述光学元件的热膨胀系数不同的电子元件，所述第一元件采用表面活性化接合技术通过形成于所述垫片的上表面的由Au构成的微凸块结构接合在自所述垫片的中心偏离了的位置，所述电子元件采用表面活性化接合技术通过在所述光学元件上形成的由金属材料构成的第二接合部与所述光学元件接合，在形成所述微凸块结构以外的所述垫片的上表面的区域，形成有使来自所述垫片的上部的加压力均匀化的由Au构成的整体图案。