| 发明名称 | 电源系统集成电路的边缘互连封装 | ||
| 摘要 | 公开了一种包括第一和第二微芯片的集成电路封装系统。每个微芯片包含顶面、底面、制造在所述顶面上的一个或多个绗缝封装节结、以及一个或多个底面连接器。该系统还包括基板，第一和第二微芯片安装到该基板。第一和第二微芯片经由绗缝封装节结而连接。 | ||
| 申请公布号 | CN106575647A | 申请公布日期 | 2017.04.19 |
| 申请号 | CN201580045536.8 | 申请日期 | 2015.07.17 |
| 申请人 | 印第安纳集成电路有限责任公司 | 发明人 | 詹森·M·库里克;道格拉斯·霍普金斯 |
| 分类号 | H01L23/52(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人 | 王思超;李晓康 |
| 主权项 | 一种集成电路封装系统，包括：第一和第二微芯片，每个微芯片包括：顶面；底面；设置在所述顶面的一个或多个绗缝封装节结；以及一个或多个底面连接器；以及基板，所述第一和第二微芯片安装在所述基板上；其中所述第一和第二微芯片经由所述绗缝封装节结而连接。 | ||
| 地址 | 美国印第安纳州 | ||