发明名称 超级电容封装机
摘要 一种超级电容封装机,所述超级电容包括圆柱形壳体、置于壳体内的芯子及置于壳体上与壳体组合的端盖,其特征在于:在机架上安置有依工序衔接的上料装置、滚槽装置、整形装置、封口装置和下料装置以及为各工序取送料的送料装置。其优点是滚槽、整形和封口一次性完成,生产效率高,产品合格率高,降低了生产成本。进一步还能够自动地识别、整理、记录、储存/输出相关生产及品检数据,为生产的智能化管理和品质可追溯提供了高效率手段。
申请公布号 CN106564664A 申请公布日期 2017.04.19
申请号 CN201510645780.X 申请日期 2015.10.09
申请人 林福兴 发明人 林福兴
分类号 B65B61/24(2006.01)I;B65B51/10(2006.01)I;H01G11/84(2013.01)I 主分类号 B65B61/24(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种超级电容封装机,所述超级电容包括圆柱形壳体、置于壳体内的芯子及置于壳体端部与壳体组合的端盖,其特征在于:在机架上安置有依工序衔接的上料装置、滚槽装置、整形装置、封口装置和下料装置,以及为各工序取送工件的送料装置。
地址 425200 湖南省永州市双牌县泷泊镇紫金北路156号