| 发明名称 | 半导体封装 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装。作为一非限制性的例子，此揭露内容的各种特点是提供一种半导体封装，其包括一第一半导体晶粒、在所述第一半导体晶粒上的复数个和彼此间隔开的黏着剂区域、以及一黏着至所述复数个黏着剂区域的第二半导体晶粒。 | ||
| 申请公布号 | CN206116385U | 申请公布日期 | 2017.04.19 |
| 申请号 | CN201620671338.4 | 申请日期 | 2016.06.29 |
| 申请人 | 艾马克科技公司 | 发明人 | 李杰恩;金本吉;金阳锡;崔旭;俞升宰;李英宇;邱彦纳拉;班东和 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人 | 林柳岑 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，包括：基板；第一半导体晶粒，其具有顶端第一晶粒表面以及底部第一晶粒表面，其中所述底部第一晶粒表面是耦合至所述基板，并且所述第一半导体晶粒是电连接至所述基板；复数个彼此间隔开的黏着剂区域，其是在所述顶端第一晶粒表面上；以及第二半导体晶粒，其具有顶端第二晶粒表面以及底部第二晶粒表面，其中所述底部第二晶粒表面是黏着至所述复数个黏着剂区域，并且所述第二半导体晶粒是电连接至所述基板。 | ||
| 地址 | 美国亚利桑那州85284创新圈坦普东路2045号 | ||