开关电路封装模块

摘要

一种开关电路封装模块，其包含半导体开关单元以及电容单元。所述半导体开关单元包含多个子开关微器件。所述电容单元分布于所述半导体开关单元的周围或层迭于所述半导体开关单元的表面，使得所述电容单元与所述子开关微器件间的换流回路的阻抗彼此接近或相同。

主权项

一种开关电路封装模块，包含：至少一第一半导体开关单元，所述第一半导体开关单元包含复数个子开关微器件；至少一第一电容单元，所述电容单元分布于所述第一半导体开关单元的周围，使得所述第一电容单元与所述子开关微器件间任两对称的换流回路的阻抗接近或相同；一第二半导体开关单元，所述第一半导体开关单元和第二半导体开关单元层迭封装；一中间导电层；一第一导电层，所述第一半导体开关单元以及所述第一电容单元均层迭于所述第一导电层之上，所述中间导电层层迭于所述第一半导体开关单元之上，所述第二半导体开关单元层迭于所述中间导电层之上；以及一第二导电层，所述第二导电层层迭于所述第二半导体开关单元以及所述第一电容单元上，与所述第二半导体开关单元及所述第一电容单元作电性接触。