| 发明名称 | 光罩及利用所述光罩进行多芯片同时制备的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种光罩，包括至少两个芯片区域，以及位于各个芯片区域之间、用于将芯片区相互隔离开的芯片隔离带；所述芯片隔离带包括第一区和第二区；所述第二区包围所述第一区；所述第一区包括多个间隔设置的第一图形；所述第二区包括第二图形；所述第一图形和第二图形为透光的图形；所述第二图形的边缘与所述芯片区的边缘的间距大于套刻允许误差；所述第二图形的面积小于所述第一图形的面积。上述光罩可以有效提高芯片制备过程中隔离带的周边芯片的产品良率。本发明还涉及一种利用该光罩进行多芯片同时制备的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN106569386A | 申请公布日期 | 2017.04.19 |
| 申请号 | CN201510646783.5 | 申请日期 | 2015.10.08 |
| 申请人 | 无锡华润上华科技有限公司 | 发明人 | 胡骏 |
| 分类号 | G03F1/50(2012.01)I;H01L21/027(2006.01)I | 主分类号 | G03F1/50(2012.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 邓云鹏 |
| 主权项 | 一种光罩，包括至少两个芯片区域，以及位于各个芯片区域之间、用于将芯片区相互隔离开的芯片隔离带；其特征在于，所述芯片隔离带包括第一区和第二区；所述第二区包围所述第一区；所述第一区包括多个间隔设置的第一图形；所述第二区包括第二图形；所述第一图形和第二图形为透光的图形；所述第二图形的边缘与所述芯片区的边缘的间距大于套刻允许误差；所述第二图形的面积小于所述第一图形的面积。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 | ||