| 发明名称 | 一种半导体外延片 | ||
| 摘要 | 一种半导体外延片，涉及LED生产技术领域。本实用新型包括圆形衬底和设置在所述圆形衬底上表面的半导体晶体层，其特征在于所述衬底上表面和半导体晶体层的上表面的边缘设置连续切角。本实用新型将外延片加工成边缘设置连续切角的形状，以确保制成的外延表面平整，在后续的芯片加工中不会因为翘曲引起研磨的破片。本实用新型可以提高芯片的正品率，以利于降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN206116447U | 申请公布日期 | 2017.04.19 |
| 申请号 | CN201621109547.6 | 申请日期 | 2016.10.11 |
| 申请人 | 扬州中科半导体照明有限公司 | 发明人 | 孙一军;金豫浙;冯亚萍;李志聪;王国宏 |
| 分类号 | H01L33/20(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/20(2010.01)I |
| 代理机构 | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人 | 江平 |
| 主权项 | 一种半导体外延片，包括圆形衬底和设置在所述圆形衬底上表面的半导体晶体层，其特征在于所述衬底上表面和半导体晶体层的上表面的边缘设置连续切角。 | ||
| 地址 | 225009 江苏省扬州市开发区临江路186号 | ||