发明名称 热传导性树脂成形品
摘要 本发明提供一种热传导性树脂成形品,其可廉价地大量生产,具有在厚度方向的优异的热传导性,且即便对伴有变形的构件或具有复杂的表面形状的构件也发挥出优异的散热效果。本发明的热传导性树脂成形品具有树脂与热传导性填料,且所述热传导性树脂成形品的特征在于:热传导性填料在热传导性树脂成形品的大致厚度方向取向,热传导性树脂成形品中的热传导性填料的体积填充率为20体积%~80体积%,树脂的熔接线形成于热传导性树脂成形品的大致厚度方向,在热传导性树脂成形品中包含油成分。
申请公布号 CN106575644A 申请公布日期 2017.04.19
申请号 CN201580043539.8 申请日期 2015.08.21
申请人 阪东化学株式会社 发明人 内藤寛树;三宅雅哉;向史博
分类号 H01L23/373(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H01L23/373(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 马爽;臧建明
主权项 一种热传导性树脂成形品,其具有树脂与热传导性填料,且所述热传导性树脂成形品的特征在于:所述热传导性填料在所述热传导性树脂成形品的大致厚度方向取向,所述热传导性树脂成形品中的所述热传导性填料的体积填充率为20体积%~80体积%,所述树脂的熔接线形成于所述热传导性树脂成形品的大致厚度方向,所述热传导性树脂成形品中包含油成分。
地址 日本兵库县神户市中央区港岛南町4丁目6番6号