| 发明名称 | 用于焊接引脚的盲孔电路板结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于焊接引脚的盲孔电路板结构，其特征在于，电路板接受引脚的表面上开一个尺寸适合接受引脚的盲孔，孔的内壁和底面均电镀成可焊接的金属面，底面上开一个相对较小的通孔到电路板的底面。该通孔的位置可以根据电路板底面的设计决定。 | ||
| 申请公布号 | CN106572597A | 申请公布日期 | 2017.04.19 |
| 申请号 | CN201510649414.1 | 申请日期 | 2015.10.09 |
| 申请人 | 江苏兆能电子有限公司 | 发明人 | 李华铭;秦卫锋;滕传超 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种用于焊接引脚的盲孔电路板结构，其特征在于，电路板接受引脚的表面上开一个尺寸适合接受引脚的盲孔，孔的内壁和底面均电镀成可焊接的金属面，底面上开一个相对较小的通孔到电路板的底面。 | ||
| 地址 | 212009 江苏省镇江市镇江新区丁卯经十五路99号 | ||