| 发明名称 | 一种硅烷改性聚合物包覆介电材料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种硅烷改性聚合物包覆介电材料，它是由下述重量份的原料组成的：氨基磺酸镍0.7‑1、二甲基咪唑0.4‑1、钼酸铵1‑2、钛酸钡31‑40、硅烷偶联剂kh5504‑6、三乙胺0.8‑1、2‑溴异丁酰溴0.2‑0.3、溴化亚铜0.1‑0.3、甲基丙烯酸甲酯71‑80、N，N，N′，N″，N″‑五甲基乙二撑三胺0.2‑1、硅烷偶联剂kh5700.3‑1、聚乙烯醇缩丁醛0.8‑2、乙酰丙酮钙0.6‑1、二苯基硅二醇3‑4、六甲基环三硅氧烷0.1‑0.2。本发明采用硅烷改性，可以有效的改善聚合物与填料的相容性，提高成品的稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN106565918A | 申请公布日期 | 2017.04.19 |
| 申请号 | CN201610945938.X | 申请日期 | 2016.10.26 |
| 申请人 | 章功国 | 发明人 | 章功国 |
| 分类号 | C08F292/00(2006.01)I;C08F220/14(2006.01)I;C08L51/10(2006.01)I;C08L29/14(2006.01)I | 主分类号 | C08F292/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人 | 余成俊 |
| 主权项 | 一种硅烷改性聚合物包覆介电材料，其特征在于，它是由下述重量份的原料组成的：氨基磺酸镍0.7‑1、二甲基咪唑0.4‑1、钼酸铵1‑2、钛酸钡31‑40、硅烷偶联剂kh5504‑6、三乙胺0.8‑1、2‑溴异丁酰溴0.2‑0.3、溴化亚铜0.1‑0.3、甲基丙烯酸甲酯71‑80、N，N，N′，N″，N″‑五甲基乙二撑三胺0.2‑1、硅烷偶联剂kh5700.3‑1、聚乙烯醇缩丁醛0.8‑2、乙酰丙酮钙0.6‑1、二苯基硅二醇3‑4、六甲基环三硅氧烷0.1‑0.2。 | ||
| 地址 | 243100 安徽省马鞍山市当涂县太白镇东街58号 | ||