| 发明名称 | 一种气敏材料性能测试室 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种气敏材料性能测试室，所述测试室包括上盖板(1)和底板(4)，上盖板(1)和底板(4)间形成一个测试空腔，且上盖板(1)和底板(4)间使用密封圈进行密封，所述测试空腔内设有加热板(5)、温度传感器(9)、瓷片(7)和金属探针(6)，其中，加热板(5)安装在底板(4)中，加热板(5)下安装有温度传感器(9)，加热板(5)和温度传感器(9)连接到测试空腔外部的温度控制器上，加热板(5)上放置有瓷片(7)，瓷片(7)上载有气敏材料，金属测试探针(6)压在瓷片(7)的电极(10)上并将信号引出到外部的测试仪器中。本实用新型提供的测试室构造简单，能够快速获得气敏材料的性能测试结果。 | ||
| 申请公布号 | CN206114577U | 申请公布日期 | 2017.04.19 |
| 申请号 | CN201620816983.0 | 申请日期 | 2016.07.29 |
| 申请人 | 昆明贵研金峰科技有限公司 | 发明人 | 肖周;王毅;马骏;吴建昆;云付珍 |
| 分类号 | G01N27/12(2006.01)I | 主分类号 | G01N27/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人 | 赛晓刚 |
| 主权项 | 一种气敏材料性能测试室，所述测试室包括上盖板(1)和底板(4)，所述上盖板(1)和底板(4)之间形成一个测试空腔，且上盖板(1)和底板(4)接口处使用密封圈进行密封，其特征在于，所述测试空腔内设有加热板(5)、温度传感器(9)、瓷片(7)和金属探针(6)，其中，所述加热板(5)安装在底板(4)上，加热板(5)下安装有温度传感器(9)，加热板(5)和温度传感器(9)连接到测试空腔外部的温度控制器上，加热板(5)上放置有瓷片(7)，瓷片(7)上载有气敏材料，金属测试探针(6)压在瓷片(7)的电极(10)上将信号引出到外部的测试仪器中。 | ||
| 地址 | 650106 云南省昆明市高新技术开发区科技路988号 | ||