一种半导体器件检测用温度控制装置

摘要

本实用新型涉及温度控制装置，具体涉及一种半导体器件检测用温度控制装置，包括保温箱，保温箱顶部设有电动伸缩杆，电动伸缩杆与加热板固定，加热板上设有半导体器件，半导体器件上设有温度传感器，加热板通过导线与电流调节器相连，加热板下方设有半导体制冷片，半导体制冷片底部设有支架，半导体制冷片热端对称设有导热管，导热管一端缠绕有螺旋冷却管，螺旋冷却管中含有冷却液，螺旋冷却管之间通过上冷却管和下冷却管连通，下冷却管上设有水泵和冷却器，保温箱两侧设有散热栅，散热栅上设有风扇，保温箱底部设有微处理器；本实用新型所提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的不具备精确控温的功能、散热性能较差以及工作效率较低等缺陷。

主权项

一种半导体器件检测用温度控制装置，其特征在于：包括保温箱(1)，所述保温箱(1)顶部设有电动伸缩杆(2)，所述电动伸缩杆(2)与加热板(3)固定，所述加热板(3)上设有半导体器件(5)，所述半导体器件(5)上设有温度传感器(4)，所述加热板(3)通过导线(6)与电流调节器(7)相连，所述加热板(3)下方设有半导体制冷片(8)，所述半导体制冷片(8)底部设有支架(9)，所述半导体制冷片(8)热端对称设有导热管(10)，所述导热管(10)一端缠绕有螺旋冷却管(11)，所述螺旋冷却管(11)中含有冷却液(19)，所述螺旋冷却管(11)之间通过上冷却管(12)和下冷却管(13)连通，所述下冷却管(13)上设有水泵(14)和冷却器(15)，所述保温箱(1)两侧设有散热栅(16)，所述散热栅(16)上设有风扇(17)，所述保温箱(1)底部设有微处理器(18)。