厚铜电路板电路图形的转移方法

摘要

本发明公开了一种铜厚在50～500 um之间的厚铜电路板电路图形的转移方法，其特征是它包括下列步骤：⑴覆铜板处理、⑵图形胶带制备、⑶快压、⑷电镀、⑸闪蚀；通过导入包括PI胶层的图形胶带冲切图形的方式，替代传统感光干膜曝光、显影的图形转移方式；本发明其工艺流程简单，易于实现；采用加成法制作线路图形，大大减小了铜的损耗量，降低了生产成本；采用包括PI胶层的图形胶带代替干膜制作线路图形，消除了铜厚受限于干膜厚度的局面，也消除了夹膜的风险，得到的线形大大优于通过酸性蚀刻得到线形，厚铜电路板的电流导通效率和导通稳定性上都能得到提高；免除了涂布、曝光、显影、去膜等工序，相应的减少了废水、废料的排放，也避免了相应工序对员工、设备的严苛的管控条件。

主权项

一种厚铜电路板电路图形的转移方法，其特征是它包括下列步骤：⑴覆铜板处理；⑵图形胶带制备：将PET膜、PI胶层、PE膜依次贴合在一起用PIN钉固定在模具上并置于冲床上；根据需要的电路图形制作刀模的冲切图形，将图形胶带冲切成设计图形，揭除表面PE膜及不需要图形部分的图形胶带；⑶快压：将步骤⑵制备的揭除表面PE膜的图形胶带对位贴附于覆铜板上，放入快压机，通过高温、高压使图形胶带与覆铜板贴合固定，下压机后，撕除表面的PET膜；⑷电镀：将经步骤⑶后的覆铜板通过垂直连续电镀线进行图形电镀，电镀下板后，揭除覆铜板板面上的PI胶层；⑸闪蚀：通过闪蚀药水，快速均匀地在板面蚀刻，至覆铜板的底铜蚀刻咬蚀干净，即实现了在覆铜板上得到了所需铜厚的电路图形。