半导体存储装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种将电源IC、各种无源元件模块化，并与控制器电源电压的低电压化、控制器以及NAND型快闪存储器的多电源化相适应的半导体存储装置。半导体存储装置（100）包括在背面具有BGA端子的控制器封装（110）以及分别具有多个半导体存储元件并搭载在控制器封装上的一个或多个存储器封装（120）。控制器封装包括在背面具有BGA端子的基板；搭载在下基板上的供给多个电源的电源IC；以及控制器，该控制器搭载在下基板上，利用由电源IC供给的多个电源而动作，经由BGA端子提供与外部系统的接口，并且控制针对半导体存储元件的读出以及写入动作。

主权项

一种固态驱动器，包括：在背面具有BGA端子的控制器封装；以及分别具有多个半导体存储元件并搭载在所述控制器封装上的一个或多个存储器封装，其特征在于：(A)所述控制器封装包括：在背面具有所述BGA端子的下基板；搭载在所述下基板上的、供给多个电源的电源IC；以及控制器，其搭载在所述下基板上，利用由所述电源IC供给的多个电源而动作，经由所述BGA端子提供与外部系统的接口，并且控制针对所述半导体存储元件的读出以及写入动作，其中，用于搭载所述一个或多个存储器封装的、与所述控制器连接的存储器端子图案形成在上表面上，所述控制器包括提供所述外部系统的接口的外部接口单元以及控制所述读出和写入动作的核单元，(B)所述存储器封装与所述存储器端子图案电连接而安装，从所述电源IC向所述外部接口单元供给第一电源电压，从所述电源IC向所述核单元供给与所述第一电源电压不同的第二电源电压。