发明名称 |
可挠折基板与含有该可挠折基板的照明装置 |
摘要 |
本发明公开一种可挠折基板与含有该可挠折基板的照明装置。可挠折基板包括一可塑性层、一第一软性绝缘层与一第二软性绝缘层。第一软性绝缘层与第二软性绝缘层夹设着可塑性层。可塑性层的最小变应力大于第一软性绝缘层与第二软性绝缘层的最小变应力,或者,可塑性层的最小变应力大于第一软性绝缘层与第二软性绝缘层的弹性恢复力,以使可挠折基板具低抗形变能力而可任意折弯或交叉。 |
申请公布号 |
CN103582290B |
申请公布日期 |
2017.04.12 |
申请号 |
CN201210303018.X |
申请日期 |
2012.08.23 |
申请人 |
隆达电子股份有限公司 |
发明人 |
林建志;邱冠谕 |
分类号 |
H05K1/03(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;F21V23/00(2015.01)I |
主分类号 |
H05K1/03(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陈小雯 |
主权项 |
一种可挠折基板,包括:可塑性层,具有多个贯穿该可塑性层的第二开口;第三软性绝缘层及第四软性绝缘层,夹设着该可塑性层,其中该可塑性层的最小变应力大于该第三软性绝缘层、第四软性绝缘层的最小变应力或大于其弹性恢复力,以使该可挠折基板具低抗形变能力而可任意折弯或交叉,该第三软性绝缘层是用以承载该可塑性层,而该第四软性绝缘层则是位于该可塑性层上;电路层,形成于该第四软性绝缘层上;以及第五软性绝缘层,形成于该电路层上,且在每一对应于该第二开口处分别具有一露出该电路层的表面的第三开口。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |