双侧冷却集成功率装置封装和模块及其制造方法

摘要

本发明提供一种集成功率装置模块，其具有：引线框架结构，其具有第一和第二分隔垫以及位于所述第一与第二垫之间的一个或一个以上共同源极‑漏极引线；第一和第二晶体管，其分别以倒装芯片形式附接到所述第一和第二垫，其中所述第二晶体管的源极电连接到所述一个或一个以上共同源极‑漏极引线；以及第一线夹，其附接到所述第一晶体管的漏极且电连接到所述一个或一个以上共同源极‑漏极引线。在另一实施例中，本发明提供一种部分包封的功率四面扁平无引线封装，其具有：暴露的顶部热漏极线夹，其大体上垂直于所述折叠支柱暴露的顶部热漏极线夹；以及暴露的热源极垫。

主权项

一种部分包封的半导体封装，其具有：部分暴露的顶部热线夹，其具有垂直于所述顶部热线夹的所述暴露顶部部分的多个折叠弯曲部分；以及引线框架结构，其具有三个单独区段：控制区段、第一高电流区段和第二高电流区段，其中所述多个折叠弯曲部分与所述第二高电流区段相接触，且所述三个单独区段具有暴露的底部表面，其中所述引线框架结构的所述区段的所有底部表面均完全共面。